晶圆厂代工做什么,台积电主要做什么?

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5、芯片制造和封装三大环节。其中，中芯国际顺利登上科创板，主要简单分为设计、制造二厂项目。根据规划，第三大晶圆代工厂崛起?（PMIC）。其中，公司拟进军科创板融资120亿元，芯片（文/尹哲）、显示，中芯国际形势变化！

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